随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世，Intel的18A工艺终于开花结果，整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。
目前18A工艺定位上还是Intel自用为主，之前CEO陈立武表示18A没有外部客户，要到14A工艺才会给客户代工。
不过陈立武的态度也在转变，日前该公司CFO表态陈立武正在重新评估18A工艺的定位，考虑将这代工艺开放给外部客户，该消息随即也推动Intel股价大涨。
陈立武改变对18A工艺的看法有可能是源于该工艺的实际表现好于预期，尤其是良率在不断提升，之前Intel高管多次提到良率已经做到了每月提升7-8%的业界水平，陈立武也表示在持续改善这个问题。
考虑到台积电3nm及去年底量产的2nm工艺产能问题，Intel开放18A显然也是有吸引力的，之前就多次有消息称苹果、高通、NVIDIA等公司都有兴趣，甚至已经做了测试。
其中最有可能的还是苹果明年会把低端的M系列处理器交给Intel代工，明年也是18A工艺最终达到客户可用的时间点。
Intel的18A工艺相比上代的Intel 3工艺，不仅使用了GAA晶体管结构RibbonFET和PowerVia背部供电设计，而且每瓦性能提升15%，密度提升了30%，该工艺未来还会有18A-P增强版等迭代，会一直持续用到2030年。
再下一代的14A工艺则是重点针对外部代工，每瓦性能提升15-20%，功耗降低25-35%，而且晶体管结构也有新的升级，在不牺牲面积或者功耗的情况下就能提高运行速度。
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